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高通宣布将于3月17日发布新的骁龙芯片

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高通今天宣布,将于3月17日为其骁龙移动平台举办发布会。预计将带来SM7475,这是新的骁龙7系列芯片。

SM7475芯片之前被认为是骁龙7+ Gen 1或骁龙7 Gen 2,但这次可能会有一个新的名字。

根据realme GT Neo5 SE手机运行评分,SM7475芯片基于台积电4nm工艺打造,采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz八核CPU, Adreno 730 GPU, Antutu综合运行评分1029731分,超过维数8200分。

Geekbench的5分得分manbetx3.0.ios单核是1232,多核是4095。(注:此分数高于维度8200,等于维度9000。)

份额。

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