11月22日，Vivo X90系列和Hi-Fi无线耳机正式发布

Vivo今天正式宣布新一代旗舰手机体内X90Vivo TWS 3系列和Hi-Fi无线耳机将于11月22日19:00发布，敬请期待。

正如之前透露的，新的vivo X90系列将包括三个版本，X90, X90 Pro和X90 Pro +，将分别采用dimension 9200, dimension 9200和骁龙8 Gen2旗舰平台。值得一提的是，Vivo X90系列将是维数9200芯片的全球首发。

另一个大的新产品，Vivo TWS 3系列耳机，拥有新一代LE Audio蓝牙音频技术，支持蓝牙5.3，业界首个全链路无线真Hi-Fi，智能超宽带降噪，非灵敏温度监测，LC3游戏低延迟，多设备双连接等。

根据此前的热身，vivo TWS 3系列耳机传输比特率高达1.2Mbps，配备高性能DAC芯片，还将配备40kHz及以上超宽带高频列表。

根据vivo产品经理韩博晓发布的最新运行分数，维度为9200的vivo X90获得了1284467分。

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manbext网页登陆首页Igeekphone了解到芯片是基于TSMC的4nm工艺打造的，其CPU部分采用了“1+3+4”的八核架构，由1*3.05GHz X3+3*2.85GHz A715+4*2.0GHz A510组成。GPU为Immortalis-G715 MC11，也是Arm首款支持硬件光线追踪的GPU，可以带来更真实、更沉浸的光影画面效果。